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PCIE908:基于XCZU47DR的双卡同步验证

PCIE908:基于XCZU47DR的双卡同步验证


1. 环境搭建

采用2块PCIE908板卡,PCIE908板卡技术指标如下:

l   FPGA 型号:XILINX XCZU47DR-2FFVG1517I

l   AD 最大采样率:5Gsps

l   AD 通道数:8

l   AD输入带宽:6GHz

l   AD输入耦合方式:交流耦合

l   通道隔离度:-70dBc

l   输入电压范围:1Vppd

l   DA 最大采样率:9.84Gsps

l   DA输出耦合方式:交流耦合

l   PL 端DDR4 型号:MT40A1G16RC-062 IT:B

l   PL 端DDR4 容量与带宽:两组64 位,每组容量8GB,每组读写带宽大于16GB/S

l   PS 端DDR4 型号:MT40A512M16LY-062E ITE

l   PS 端DDR4 容量:一组64 位,容量4GB

l   PCIE 接口:PCI Express Gen 4 x 8

l   DMA 支持:支持XDMA

l   QSFP+光纤:一个QSGFP28, 4 x 25Gsps,支持100G 以太网

l   SFP+光纤:一个SFP+,1 x 25Gsps,支持10G 以太网

l   一个SD 卡接口

l   两个TYPE C 接口(连接GTY)

l   一个千兆网口

l   时钟芯片型号:HMC7044

l   时钟可以支持板载时钟和外部参考时钟

l   前面板支持一路触发/同步接口

l   扩展IO:2x18 路GPIO,可差分可单端

l   板卡尺寸:207mm X 111mm。

l   工作温度:-40℃~+55℃。

2. 测试目标与系统配置

验证两块独立RFSoC板卡在共同参考时钟、HMC7044多芯片同步、RFDC MTS及公共硬件触发条件下,整数样点位置、相位差和多次上电重复性是否保持确定。

项目

配置

参考与时钟

两卡HMC7044使用同一外部参考;PLL1/PLL2锁定;VCXO 100 MHzPLL2 VCO 3.2 GHz

SYSREF

HMC7044通道72.666666 MHz;示波器确认主从边沿重合。

测试信号

25 MHz同源正弦信号,经功分器分别连接主卡和从卡。

ADC数据

3.2 GS/s;每通道128 bit并行数据;400 MHz PL时钟;每字816 bit样点。

公共触发

主卡两个同源SMP输出分别回接主、从卡EXT_TRIGGER端子。

ADC MTS

主从卡ADC Tile 03Target Latency固定为112 T1

DAC MTS(更新)

主从卡DAC Tile 03全部纳入MTSTarget Latency固定为120 T1

3. 正式测试操作顺序

1.       两卡上电,等待HMC7044 PLL1和PLL2锁定。

2.       完成Reseed,并在RFDC/MTS启动前执行HMC7044 SYNC;确认SYSREF稳定。

3.       两卡串口输入S,启动RFDC初始化与MTS;确认ADC最终Latency均为112 T1。

4.       两卡Arm ILA,保持SMP触发为低,并确认两卡均处于等待触发状态。

5.       主卡两个SMP同时产生低到高边沿,分别触发主卡和从卡采集。

6.       导出8192个ADC样点;采集期间禁止再次执行HMC7044 SYNC或MTS。

4. MTS配置与验证状态

项目

主卡

从卡

目标

状态

说明

ADC Target Latency

112

112

一致

通过

固定共同目标

ADC最终Latency

112

112

一致

通过

ADC03均达到112

ADC Offset

16

8

允许不同

通过

补偿原始延迟差

ADC Marker

-12

-13

固定

通过

正常上电保持稳定

DAC Tile掩码

0xF

0xF

一致

已配置

Tile 03全部使能

DAC Target Latency

120

120

一致

已配置

共同目标含8 T1余量

DAC最终Latency

120

120

一致

通过

主从卡DAC03均为120

DAC Offset

8

16

8 T1

通过

不同Offset补偿后最终Latency一致

DAC更新日志结论:主、从卡DAC Tile 0~3状态均为15,Target Latency均为120,最终Latency均为120,DAC MTS均返回成功。主卡四Tile Marker均为-14、Offset均为8;从卡四Tile Marker均为-13、Offset均为16。Offset虽不同,但已将两卡最终Latency补偿到一致。

5. 连续上电重复性结果

正式统计采用m18~m28共11组采集数据。每次均完成HMC同步、RFDC/MTS和公共SMP触发,随后对主从25 MHz波形进行正弦相位拟合与归一化互相关分析。

上电

互相关峰

相位差(°)

偏差(样点)

时间差(ps)

相关系数

18

4

12.549126

4.461912

1394.347

0.999617092

19

4

12.463632

4.431513

1384.848

0.999699794

20

4

12.449693

4.426558

1383.299

0.999703767

21

4

12.458220

4.429589

1384.247

0.999702916

22

4

12.428281

4.418944

1380.920

0.999710944

23

4

12.308698

4.376426

1367.633

0.999753867

24

4

12.482020

4.438052

1386.891

0.999692118

25

4

12.516164

4.450192

1390.685

0.999680880

26

4

12.465244

4.432087

1385.027

0.999674189

27

4

12.470059

4.433799

1385.562

0.999695275

28

4

12.563484

4.467016

1395.943

0.999658865



11/11

4.43328

1.3854 ns

28.31 ps

7.16 ps

峰值位置一致

平均偏差/样点

平均时间差

峰峰变化

总体标准差

5.1 固定4样点离线deskew结果


在不改变原始数据的前提下,将固定整数偏差4样点从每组拟合结果中扣除。该结果用于评估整数对齐后的残余相位误差;目前属于离线计算结果,不能替代FPGA加入4样点延迟后的重新采集验证。


在不改变原始数据的前提下,将固定整数偏差4样点从每组拟合结果中扣除。该结果用于评估整数对齐后的残余相位误差;目前属于离线计算结果,不能替代FPGA加入4样点延迟后的重新采集验证。

指标

原始结果

去除固定4样点后

性质

平均样点偏差

4.43328样点

0.43328样点

离线计算

平均等效时间差

1385.40 ps

135.40 ps

离线计算

25 MHz平均相位差

12.4686°

1.2186°

离线计算

互相关峰

+4样点(11/11

理论为0样点

FPGA实测

峰峰变化

0.09059样点

0.09059样点

28.31 ps


6. 指标判定与结论

指标

本次判据

实测结果

判定

采集位置重复性

11组峰值位置一致

11/11

通过

双脉冲SYSREF重复性

连续10次首次操作正常

10/10

通过

互相关峰一致性

11组峰值位置一致

+4样点(11/11)

通过

等效偏差峰峰值

<0.1样点

0.09059样点

通过

时间偏差总体标准差

<20 ps

7.16 ps

通过

最低相关系数

>0.999

0.999617

通过

ADC最终Latency

主从一致

112/112 T1

通过

DAC最终Latency

主从四Tile均为120

120/120 T1(四Tile

通过

原始固定偏差

记录并可校准

4.43328样点

记录

离线整数deskew残差

扣除固定4样点

0.43328样点/135.40 ps/1.2186°

计算值